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      如何提高大型樣品上微小測量點的XRF測量效率

        

      XRF分析是驗證電子器件的鍍層厚度和成分的首選技術。XRF準確、精確、快速且無損,可確保多層鍍層在部件的預期保質期內性能保持良好。如果您遵守IPC指南,那么XRF將是許多規范的首選技術。

       

      然而,雖然XRF的分析時間只有數秒鐘,但設置時間可能要長得多。而在電子元件領域尤其如此,當您必須在大型底材或PCB上定位微小測試點時,就會出現此類情況。許多零件需要顯微鏡才能很好地觀察到,這意味著在按下分析按鈕之前,需進行大量繁瑣的縮放聚焦和樣品移動工作,然后進行反復檢查。好在許多XRF儀器都具有使樣品設置更快的功能,我們將在此介紹一下其中的三個功能。

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      提高XRF電子元件鍍層測量效率的3種方法

       

      使用廣域相機

      即使視野放至最大,您可能仍然會發現巡視整個樣品是個困難,因為您無法在圖像窗口看到整個樣品。使用廣域相機可以讓您一次看到整個PCB。如此,您可以先定位到感興趣的區域,然后再放大,在微觀層面上查看該零件。當您測量大型底材上的幾個不同的測量點時,這尤其有用。

      在我們的測試中,我們發現與標準窄域相機相比,使用廣域相機可節省20%的時間。

       

      模式識別軟件

      一些XRF儀器安裝有模式識別軟件,這對在大型底材上尋找正確的分析位置有很大幫助。這在測量相同的大型部件時非常有用,例如一批PCB。

       

      從本質上講,圖像處理軟件可識別底材上的圖案,自動化程序可將樣品定位到正確位置。這涉及到一些設置,您必須教會軟件識別出指定的模式,如果您有很多相同的零件要測量,那么會因此節省很多時間。因為總是在正確的位置進行測量,所以這不僅可以節省您的時間,還可降低出錯的可能性。

       

      自動聚焦

      一旦樣品處于正確的分析位置,下一個步驟就是確保其被正確聚焦。在XRF中,為確保測試結果正確,X射線源、樣品和探測器之間必須保持固定距離。不同的儀器對此有不同的處理方式。通常,操作員可以手動聚焦儀器,這包括手動移動儀器的分析頭,直到零件被聚焦(通常通過激光點在樣品上對焦)。但是,一些XRF儀器會自動將儀器分析頭移到正確的焦距。這會為操作員節省大量時間,并且由于保持正確的距離對于測試結果至關重要,因此可降低測量出錯的可能性。

       

      我們已進行了手動和自動聚焦的測試,發現與手動對焦相比,當改用自動對焦時,您可以節省多達三分之一的時間。

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